对于Kepler Computing公司的公司芯片产品 ,
他们所说的无需这个全新内存应该是某种3D RAM,但容量是产全存SRAM及HBM内存的10倍以上 。不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ,新内以防有人怀疑他们是低调不是骗融资的 ,2027年量产,不过具体细节目前还没公布
, AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙,果然如此。

每日精选 · 深度阅读对于Kepler Computing公司的公司芯片产品 ,
他们所说的无需这个全新内存应该是某种3D RAM,但容量是产全存SRAM及HBM内存的10倍以上 。不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ,新内以防有人怀疑他们是低调不是骗融资的 ,2027年量产,不过具体细节目前还没公布
, AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙,果然如此。
